(1) 瓷器层薄厚易于控制，提升了微弧氧化的可执行性；
　　(2) 解决高效率：得到50μm以内的瓷器层微弧氧化只需10-30min；
　　(3) 使用方便，不需真空泵或超低温标准，前处置工艺流程少，高性价比，适合于自动化生产；
　　(4) 对资料的适应能力宽，除铝、镁合金外，还能在Ti、Zr、Ta、Nb等金属材料和铝合金表层生长发育瓷器层；
　　(5) 微弧氧化技术性对空气污染小，具备清理加工工艺之称。